①采用持笔式握持机头,用中指或无名指指靠在邻近牙上; ②用高速涡轮裂钻在开髓部位点磨,逐渐扩大,加深开髓窝洞。注意钻针与牙齿长轴平行,以及进钻的深度; ③于髓角处穿髓,此时应有落空感,进入髓腔后改用低速球钻提拉除净髓室顶,修整髓室侧壁,达到用探针小弯不能钩住髓室顶边缘,并注意钻针不可进入太深,以免损伤髓室底; ④暴露所有根管口,要求用根管器械自开髓口可直线探入根管,探察根管数目及位置